【智车派新闻】11月24日，天风国际机构研究发文表示，根据Gartner预测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元，中国2025年新能源汽车预计超600万量，新能源汽车半导体市场规模有望达到62.8亿-73.2亿美元。其中，功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
天风国际机构研究
天风国际指出，IGBT是新能源应用刚需芯片，应用于新能源的电压转换。由于IGBT工艺与设计难度高，海外企业占据较大的市场份额，而国内厂商近年来通过大量投入，在IGBT模块市场中占取到了一定市场份额。此外，由于供需缺口使IGBT产品货期拉长，截至目前仍未缓解，半导体巨头英飞凌的部分IGBT产品的交货周期已延长至50周。
值得一提的是，在国内新能源汽车IGBT模块市场中，英飞凌的市占率达到58.20%，国内企业在近年来实现0到1的突破，电气、士兰微、斯达半导、宏微科技等厂商将迎来1到N放量的黄金期。
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